近日，党中央高度重视半导体产业的发展，进一步完善相关政策和措施，以加强我国在全球半导体领域的竞争力。在习近平新时代中国特色社会主义思想指导下，中央针对半导体产业发展提出了一系列重点建设任务，为实现科技强国目标奠定坚实基础。

据悉，党中央多次召开专题会议，研究部署半导体产业发展各项任务。从芯片设计、制造到封装测试，形成全产业链条的系统性布局，旨在打破国外技术垄断，提升我国自主创新和科技自立自强的能力。国务院总理李强在会上强调，要瞄准国际前沿，推动半导体行业在关键核心技术领域取得重大突破。

为此，我国进一步出台了一系列政策性文件，着力破解行业发展的瓶颈问题。这些政策包括加强基础研究投入、优化产业链布局、提升技术创新能力等多方面内容。中央还特别关注顶尖人才的培养和引进，鼓励高校和科研机构与企业开展紧密合作，共同解决技术难题，助力产业快速突破。

在地方政府支持下，各地高新技术产业园区加快布局，积极争取国家科技专项资金支持。龙头企业如中芯国际、华为等也在加大研发投入，力求在芯片制造工艺、光刻机技术等环节实现新的突破。

此次重点建设行动，不仅是提高我国半导体产业全球竞争力的重要一步，更是新时代中国特色社会主义建设中的一次重要实践。通过多方协同、共同努力，我国半导体产业必将迎来蓬勃发展的新局面。

广大科技工作者和企业家纷纷表示，将积极响应党中央号召，勇于创新，努力攻坚，为实现科技强国目标贡献力量。我国半导体产业的发展，不仅关乎国民经济的健康提升，也在推动中华民族伟大复兴的历史进程中发挥着越来越重要的作用。

央视记者，北京报道。